1月13日，兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”，股票代碼：603986.SH、3986.HK）正式在香港聯交所主板掛牌上市，綠鞋前融資規模為6.02億美元，綠鞋后融資規模為6.92億美元（假設綠鞋全部行使）。中金公司擔任本項目的牽頭保薦人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

中金公司作為本項目的牽頭保薦人及整體協調人，憑借全鏈條資本市場服務體系與境內外協同優勢，全面賦能兆易創新國際化戰略。項目執行過程中，中金公司依托對兆易創新業務的深刻理解，向資本市場傳遞兆易創新的獨特投資價值與潛力，成功引入華勤、TCL、OPPO、小米等產業鏈龍頭企業，CPE、Cloud Alpha、3W Fund等國際知名投資機構，新華資管、工銀理財等知名中資長線在內的眾多高質量基石投資者。本項目共引入基石投資者17家，合計認購約3億美元，國際配售認購實現18.5倍覆蓋，香港公開發售認購踴躍，錄得逾542倍，充分彰顯了市場對兆易創新行業地位及長期發展潛力的高度認可。

本次發行是中金公司服務半導體行業的又一典型案例，彰顯了中金公司助力企業搭建境內外雙重融資平臺的專業實力，也體現了深耕核心科技賽道、賦能芯片產業國際化發展的責任擔當。未來，中金公司將持續聚焦科技創新領域，發揮跨境業務優勢，為企業提供全周期專業金融服務，助力更多硬科技企業實現全球化布局，為高水平科技自立自強貢獻金融力量。

兆易創新是一家領先的多元芯片設計公司，以“科技創新，賦能美好生活”為使命，為客戶提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產品，以及包括相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年銷售額計，公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU領域所有市場均排名全球前十的芯片設計公司。