近日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”，股票代碼：688126.SH）發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易項目圓滿收官。本次交易購買資產規模70.40億元，募集配套資金規模21.05億元。中金公司擔任本次交易的獨家獨立財務顧問及聯席主承銷商。

本次交易為科創板設立至今實施完成的交易規模最大的發行股份購買資產項目，也是融資規模最高的配套融資項目。中金公司作為本次重組項目的獨家獨立財務顧問，基于對滬硅產業業務的深入理解，依托豐富的并購重組經驗和扎實的專業能力，統籌設計整體交易方案，全程緊密把控項目時間表，為項目的圓滿實施夯實了基礎。

本項目是中金公司服務國家戰略的重要實踐，有利于深度協同半導體產業強鏈補鏈，推動關鍵環節自主可控進程。通過本項目，中金公司支持滬硅產業進一步鞏固在半導體硅片行業的領先地位，有效緩解上游半導體材料對外依賴，提升國產半導體產業體系的韌性與安全性，助力企業成為具有自主核心技術和全球競爭力的“一站式”硅材料綜合服務商。

中金公司長期服務滬硅產業，2022年擔任滬硅產業再融資聯席主承銷商，2023年擔任滬硅產業科創債發行聯席主承銷商。本項目是雙方長期互信、深度協作的又一落地成果。未來，中金公司將繼續充分發揮綜合金融服務優勢，為企業提供貫穿發展關鍵階段的資本市場全周期服務，不斷為科技創新企業成長注入強勁動能。

滬硅產業是國內規模最大、技術最先進、國際化程度最高的半導體硅片企業之一。公司以成為“一站式”硅材料供應商為戰略目標，著力構建以300mm半導體硅片為核心的大尺寸硅材料平臺以及以SOI硅片為核心的特色硅材料平臺。公司目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、300mm及200mm SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。